Tdm Припой ПОМ-3, проволока, ГОСТ 21931-76, ?1 мм SQ1025-0340

Назначение

• Для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники.

Применение

Припои

• В промышленности и в быту для лужения проводников и пайки радиоэлектронных компонентов при необходимости невысокого нагрева в зоне пайки.
• Для скрепления швов во время ремонта металлических изделий из меди, стали, латуни, бронзы.

Флюсы

• Используются для удаления оксидных пленок и загрязнений со спаиваемых поверхностей для достижения высокого качества пайки.

Преимущества

• Припои поставляются на катушках со сквозным отверстием для удобства использования во время пайки.
• Равномерное заполнение трубки флюсом способствует качественной пайке и небольшому расходу припоя.
• Флюсы поставляются в удобной пластиковой таре с плотно закрывающимися крышками.
• Широкий ассортимент флюсов позволяет проводить качественную пайку как низкотемпературными, так и высокотемпературными припоями.

  Наименование параметра	Значение
  Диаметр припоя с канифолью / проволоки, мм	1 или 2
  Масса катушек с припоем / проволокой, г	100 или 200
  Длина припоя спирали (арт. SQ1025-0301), м	2
  Масса канифоли, г	20 или 100
  Объём жидких флюсов во флаконах, мл	30
  Масса порошковых и гелеобразных припоев, г	20

  Марка припоя	Температура плавления, ˚С	Состав	Область применения
  ПОС 40	183-238	Sn 40%, Pb 60%	для пайки медных, стальных, латунных деталей и элементов с целью создания механически прочного (иногда герметичного) шва или для получения электрического контакта с малым переходным сопротивлением
  ПОМ-3	230-250	Sn 97%, Cu 3%	для пайки меди, латуни, оловянно-медных изделий, применяется для изготовления припойных паст, пайки теплообменников в машиностроении и пайки фитингов медных труб
  ПОСу 95-5	234-240	Sn 95%, Sb 5%	для пайки латуни, железа, меди, абразивной пайки, пайки тонколистовых материалов, для электротехнической пайки при производстве электроламп
  ПОСК 50-18	142-145	Sn 50%, Pb 32%, Cd 18%	применяется для ступенчатой пайки конденсаторов и полупроводниковой техники, пайки посеребренных деталей, лужения ювелирных изделий

  Наименование флюса	Область применения
  Флюс активный ПК	Очистка поверхности от оксидной плёнки перед пайкой, улучшение растекания жидкого припоя. Пайки радиодеталей, меди и её сплавов, стальных и оцинкованных изделий. Улучшает качество пайки, защищая от окисления.
  Флюс активный ФТКА	Пайка алюминия и его сплавов, защита от окисления.
  Флюс активный ЛТИ-120	Очистка поверхности от оксидной плёнки во время пайки и лужения нержавеющей стали, меди, цинка, серебра, палладия, нихрома и различных сплавов
  Флюс активный ТАГС	Пайка углеродистой стали, меди, никеля и их сплавов
  Флюс активный СКФ	Пайка меди и медных сплавов. Улучшает качество пайки, образуя непроводящий защитный слой между паяемыми деталями на платах и схемах.
  Флюс активный ОК	Пайка сталей различной степени легированности, черных металлов, никеля, меди и сплавов. Улучшает качество пайки, растворяя оксидные плёнки на поверхности
  Флюс активный Ф-38Н	Пайка нихрома, константана, бериллиевой бронзы, коррозийно-стойкой стали, медных сплавов, латуни, бронзы
  Флюс для пайки, БУРА	Применяется в ювелирном деле, а также для пайки нержавеющих и жаропрочных сталей, чугуна и меди высокотемпературными медными латунными золотыми и серебряными припоями.
  Флюс для пайки, паста паяльная канифольно-вазелиновая	Пайка медных электротехнических деталей, радиоэлектронных элементов и печатных плат легкоплавкими припоями.
  Флюс для пайки, паяльный жир нейтральный	Для качественной пайки радио- и электротехнических приборов легкоплавкими припоями. Хорошо удаляет оксидные плёнки и загрязнения со спаиваемых поверхностей
  Флюс для пайки, паяльный жир активный	Пайка углеродистых сталей, меди и никеля низкотемпературными припоями.